集成 LED的封装 目前通常使用单层或双层铝基板作为热沉把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板或铜基板上LED 芯片的 p和 n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列 led芯片的数目可组合 LED。最后使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的 LED 进行封装。 这种芯片采用常规芯片并高密度集成组合其取光效率高、热阻低能够准确的通过用户的要求来组合电压和电流也可以按照每个用户的要求制作成不同的体积和形状。这种集成 LED 的价格比单芯片1W功率的 LED 要低但是光效高适合在灯...

  集成 LED的封装 目前通常使用单层或双层铝基板作为热沉把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板或铜基板上LED 芯片的 p和 n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列 led芯片的数目可组合 LED。最后使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的 LED 进行封装。 这种芯片采用常规芯片并高密度集成组合其取光效率高、热阻低能够准确的通过用户的要求来组合电压和电流也可以按照每个用户的要求制作成不同的体积和形状。这种集成 LED 的价格比单芯片1W功率的 LED 要低但是光效高适合在灯具上作为背光源并且路灯、景观灯都能够使用。这是一种很有发展前途的 LED 大功率固体光源其结构如图 1所示。 图 1 多芯片组合集成大功率 LED 示意图 对于多芯片集成的大功率 LED在制作工艺上一定要注意 要对 LED 芯片进行严格的挑选正向电压相差应在0.1V之内反向电压要大于 10V制作时要格外的注意防静电如果个别的芯片被静电损坏但是又无法检出那么这对整个大功率 LED的性能影响很大。在固晶和焊线mA点亮一个

  2017年武汉大学政治与公共管理学院645经济学原理之经济学原理（宏观分册）考研冲刺密押题

  2017年中南大学商学院965西方经济学之西方经济学（微观部分）考研强化模拟题

  2017年大连交通大学T414C语言程序设计（同等学力加试）考研复试核心题库

  2017年中国矿业大学（北京）化学与环境工程学院807材料力学考研导师圈点必考题汇编

  2017年青岛农业大学园林与林学院913园林植物综合[专业硕士]之园林花卉学考研题库